Nowe rodziny modułów serwerowych COM-HPC z procesorami Intel Xeon D

Moduły COM-HPC oparte na architekturze x86

Komputery przemysłowe kojarzymy zwykle z jednostkami rakowymi, panelowymi bądź boxPC. Natomiast niedawno na rynku pojawił się nowy standard modułów serwerowych COM-HPC opartych o architekturę x86, których omówieniem zajmiemy się w niniejszym artykule. Wydajne moduły COM-HPC, powiększyły rodzinę jednostek Server-on-Module, a tym samym bogatą ofertę firmy congatec, która jest jednym z liderów sprzętu COM-HPC.

Niezwykle wydajne moduły COM-HPC w rozmiarze E oraz D, a także COM Express Type 7 oparte zostały o najnowsze procesory Intel Xeon D z rodziny Ice Lake D.

Tylko co to właściwie oznacza dla przyszłego odbiorcy? Zastosowane usprawnienia są znaczące. Obejmują one moduły, które posiadają do 20 rdzeni, aż do 1TB pamięci RAM, złącza PCIE w standardzie 4.0, łączność do 100GbE i obsługę TCC/TSN. Moduły COM-HPC znajdą swoje zastosowanie nie tylko w standardowych środowiskach, ale również w ciężkich warunkach zewnętrznych. Ponadto w sytuacjach, gdy niezbędny jest sprzęt mogący pracować w rozszerzonych zakresie temperatur.

Dodatkowo ogromnym atutem modułów COM-HPC opartych o procesory Intel Xeon D jest ich wydajność. Możemy bowiem zakupić odpowiedni moduł z procesorem nawet 20 rdzeniowym oraz 8 gniazdami na pamięć RAM! Jednak wydajność czy przepustowość złącz to nie jedyne czynniki, które są kluczowe w branżach przemysłowych. Równie mocno liczy się cykl życia produktu. Sam producent zapewnia, iż moduły COM-HPC, oparte o procesory Intel Xeon D, będą wspierane przez minimum 10 lat. Jest to niezwykle istotne przy projektowaniu komputerów/maszyn/urządzeń opartych o właśnie takie serwery.

Parametry i różnice

Po pierwsze – nowe moduły są dostępne w dwóch wariantach: High Core Count (HCC) oraz Low Core Count (LCC). A więc wachlarz wyboru odpowiedniego sprzętu do indywidualnych potrzeb jest ogromny. Po drugie – moduły HCC są to najwydajniejsze jednostki oferujące nawet 20 rdzeni i 40 wątków oraz pracujące w rozszerzonym zakresie temperatur. Jednak są one zdecydowanie większe (200 mm x 160 mm).

Natomiast moduły LCC cechują się mniejszą wydajnością niż HCC. Jednak nadal mówimy tutaj o układach nawet 10 rdzeniowych oraz 20 wątkowych. Dodatkowo niewątpliwym plusem tych układów jest mniejsze TDP, które wynosi 67 W przy najwydajniejszym modelu. Dla porównania – najwydajniejszy model HCC posiada TDP na poziomie 118 W.  Ponadto moduły LCC występują w rozszerzonym jak i komercyjnym zakresie temperatur.

Artykuł sponsorowany CSI