Tworzenie wartości automatyzacji dzięki obrabiarkom 

WH CELL i WH FLEX to dwa z 29 rozwiązań automatyzacji, które DMG Mori zaprezentuje na targach EMO. Po udanym starcie DMG Mori Heitec pod koniec 2017 r. możliwa była realizacja kilkudziesięciu projektów. W przyszłości w ofercie DMG Mori znajdą się wyłącznie obrabiarki zawierające rozwiązania w zakresie automatyzacji wychodzące naprzeciw ogromnemu, stale rosnącemu popytowi. Kolejną atrakcją spośród ogromnej liczby rozwiązań automatyzacji w Hali 2 jest DMU 65 monoBLOCK z nowym wózkiem AGV, czyli samodzielnym systemem automatyzacji palet. To innowacyjne rozwiązanie zapewnia elastyczny schemat automatyzacji z nieograniczonym dostępem do obrabiarki oraz koncepcję inteligentnego bezpieczeństwa we współpracy człowiek-maszyna.

Powiązane firmy

Inteligentne usługi i aplikacje ze zintegrowanymi funkcjami łączności dla produkcji połączonej

Dla DMG Mori łączność stanowi jedną z podstawowych funkcji na drodze do tzw. cyfrowej fabryki, ponieważ tylko otwarte interfejsy i standaryzowane protokoły komunikacyjne mogą zapewnić kompleksową, zorientowaną na przyszłość integrację i interoperacyjność obrabiarek i procesów. Dlatego też w przyszłości wszystkie nowe obrabiarki DMG MORI będą zawierały funkcje łączności w standardzie, bez kosztów dodatkowych. Nowy interfejs IIoT wspiera zarówno standardowe protokoły MQTT i MTconnect, jak i nowy standard UMATI oparty na UPC UA.

Otwarty łańcuch procesów od obiegu materiałów, przez symulację, do usług i konsultingu

Dzięki czterem pełnym łańcuchom procesów wytwarzania przyrostowego z technologią łoża proszkowego i dyszy proszkowej DMG Mori zapewnia pełny zakres usług związanych z wytwarzaniem przyrostowym. Obrabiarki z łożem proszkowym serii Lasertec SLM zostały zaprojektowane do produkcji skomplikowanych przedmiotów. Precyzja selektywnego stapiania laserowego pozwala na realizację skomplikowanych geometrii, które nie byłyby osiągalne dla metod tradycyjnych. Seria obejmuje popularne urządzenie Lasertec 30 SLM 2. generacji z powierzchnią do napawania 300 × 300 × 300 mm oraz Lasertec 12 SLM, które swoją wyjątkową precyzję zawdzięcza średnicy skupienia równej 35 µm. Szybka wymiana materiału przy użyciu modułów proszku rePLUG zajmuje mniej niż dwie godziny. Oprogramowanie Optomet umożliwia automatyczne obliczanie wszystkich parametrów procesów, które zajmuje zaledwie kilka dni zamiast kilku miesięcy. Można, na przykład, z łatwością obliczyć grubość warstwy, co pozwoli znacznie przyspieszyć i usprawnić proces wytwarzania.

Źródło: DMG Mori