To nowe rozwiązanie może być uruchamiane bezpośrednio z CPU lub jako moduł dołączony do wyspy zdalnej. Moduł pracuje jako master I/O-Link – można podłączyć do sześciu masterów, co umożliwia obsługę do 24 urządzeń IO-Link na moduł główny. Od strony sprzętowej posiada cztery swobodnie parametryzowalne 64-bajtowe kanały, które mogą pracować w trybie standardowego wejścia/wyjścia (SIO) lub w trybie I/O-Link. Diody LED stanu wskazują bieżący tryb i wszelkie występujące błędy. Porty są izolowane galwanicznie od magistrali płyty bazowej.

Powiązane firmy

Moduły główne IO-Link są konfigurowane, kontrolowane i aktualizowane za pomocą kolejnego nowego dodatku, oprogramowania IO-Link Manager. Pliki IODD są ładowane przez serwer IO-Link. Zapewnia to wysoki stopień bezpieczeństwa danych, ponieważ pliki IODD nie zawierają żadnego kodu wykonywalnego. Oprogramowanie komunikuje się z jednym lub większą liczbą podłączonych modułów głównych IO-Link za pośrednictwem sieci Ethernet i może odczytywać ich konfigurację. Co więcej, użytkownicy mogą zmieniać konfigurację poprzez GUI (graficzny interfejs użytkownika), zapisywać ją lokalnie na nośniku danych i ponownie zapisywać do modułu poprzez Ethernet.

MOŻE ZAINTERESUJE CIĘ TAKŻE

Wydarzenia

Yaskawa po raz kolejny partnerem Targów STOM-Robotics

Salon Robotyki Przemysłowej to od 5 lat ważny punkt targów STOM. Firma Yaskawa od początku jest partnerem Targów STOM-Robotics.

Automatyzacja

Wydajne pakowanie i paletyzacja dzięki cobotom serii HC firmy Yaskawa

W nowoczesnych, szybko zmieniających się środowiskach wytwórczych zarządzanie procesem pakowania i paletyzacji jest niezwykle ważnym czynnikiem warunkującym wysoką produktywność. Automatyzacja procesów zwiększająca szybkość i dokładność niezależnie od rodzaju pakowanych przedmiotów zmniejsza koszty w porównaniu z pracą wykonywaną przez człowieka, a jednocześnie oszczędza cenny czas. 

Źródło: Yaskawa