Wyścig o wydajniejsze chipy AI w coraz większym stopniu przenosi się w obszar technologii advanced packaging. Aby w przyszłości zmieścić większą moc obliczeniową na mniejszej powierzchni, liderzy branży inwestują w nowe technologie podłoży, takie jak podłoża szklane. Pozwalają one integrować więcej funkcji na mniejszej przestrzeni oraz szybciej i efektywniej przesyłać dane wewnątrz chipa. W tym celu producenci muszą jednak wykonać w szkle miliony mikroskopijnych otworów, a następnie pokryć je materiałem przewodzącym.

Rozwiązanie HiPIMS firmy TRUMPF

TRUMPF opracował pierwszy tego rodzaju proces przemysłowy, który umożliwia wytwarzanie takich struktur z wysoką jakością i powtarzalnymi rezultatami. Dzięki produktom opartym o technologię HiPIMS firma wspiera branżę półprzewodników we wdrażaniu szklanych podłoży dla nowej generacji wysokowydajnych procesorów AI do produkcji seryjnej.

Technologia TRUMPF poprawia stabilność procesu i zwiększa uzysk produkcyjny w porównaniu z konwencjonalnymi metodami. Dzięki temu firma pomaga producentom chipów w ekonomicznym wdrażaniu nowych koncepcji pakowania dla zastosowań AI do produkcji seryjnej.

MOŻE ZAINTERESUJE CIĘ TAKŻE

Raporty

Prognoza globalnego wzrostu produkcji w 2026 r. wzrosła do 3,2%

Mimo obaw wywołanych wojną USA-Iran, globalny przemysł wytwórczy notuje w 2026 roku mocniejszy wzrost, niż zakładano kilka miesięcy temu. Według najnowszej edycji raportu Manufacturing Industry Output (MIO) Tracker firmy Interact Analysis z 8 września 2026 roku, prognoza wzrostu światowej produkcji przemysłowej wzrosła z 2,6% do 3,2%. Napędzają ją półprzewodniki, centra danych, sztuczna inteligencja i sektor obronny.

Ludzie i komentarze

Zaufania w przemyśle nie da się kupić. Trzeba je wypracować. 20 lat Eagle – od używanych maszyn do globalnej technologii

W rozmowie z Pawłem Krukiem, redaktorem naczelnym MM Magazynu Przemysłowego, Marcin Ejma, założyciel i prezes Eagle, mówi o decyzjach, które zmieniają firmę, o zaufaniu budowanym latami i o tym, dlaczego w branży maszynowej sprzedaż urządzenia jest dopiero początkiem odpowiedzialności za klienta.

Źródło: TRUMPF