OMRON Electronic Components Europe weźmie udział w targach The smarter E Europe 2026, zrzeszających wystawców z branży energetycznej, prezentując rozwiązania umożliwiające elektryfikację.

W dniach 23–26 czerwca 2026 r. centrum DMG MORI w Bielefeld będzie miejscem spotkania branży obróbczej. Podczas Dni Otwartych firma pokaże w praktyce, jak łączyć toczenie, frezowanie, automatyzację i produkcję addytywną w spójne, wydajne systemy produkcyjne.

Polska firma ExoFrame opracowała pasywny egzoszkielet APE zaprojektowany z myślą o różnych gałęziach przemysłu. Egzoszkielet APE wyróżnia się niską masą, minimalnymi oporami ruchu i elementami regulowanymi za pomocą komponentów Elesa+Ganter.

Moduł DF1100 produkcji ifm stanowi centralny element systemu elektronicznych zabezpieczeń obwodów 24 V DC, umożliwiając budowę elastycznych układów ochrony. Dzięki kompaktowej konstrukcji i wysokiej wydajności sprawdza się zarówno w nowych instalacjach, jak i w modernizowanych liniach produkcyjnych.